A nova oferta de Sapphire para a gama média é também uno dos primeiros desenhos diferentes ao de referência da HD 5750. A companhia incorporou a popular tecnologia de refrigeração Vapor-X à gama média, incluindo este em sua nova HD 5750, que vem acompanhada de 1GB de GDDR5.

Pelo pouco que podemos apreciar do PCB, parece que Sapphire criou um PCB de desenho próprio neste cartão, o qual resulta ligeiramente mais curto do que o de referência. Por outro lado, o sistema de dissipação que incorpora faz uso do sistema de refrigeração de câmara de vapor, que atua como uma longa tubagem de calor (heatpipe) repartindo este de forma uniforme ao corpo de dissipação que está refrigerado por um ventilador.

Pelo demais, o cartão conta com duas saídas DVI-D, HDMI com som 7.1 e DisplayPort. Seu lançamento se espera para novembro e o preço será ligeiramente superior ao dos modelos de referência.

Parece ser que Samsung quer oferecer um modelo algo mais econômico do que seu Samsung Galaxy com Android e do mesmo modo nos apresenta em terras russas o novo Samsung I5700 Galaxy Spica, outro terminal com Android em seu interior mas com algumas mudanças que seu irmão maior, ainda que não de estética.

Por exemplo e algo que encontrarás bastante interessante, seu processador será bem mais rápido nesta versão que na anterior, passando dos 526 Mhz aos 800 Mhz do Samsung Galaxy Spica. Por outro lado, a tela segue sendo de 3,2 polegadas de tipo AMOLED e sua câmara de fotos traseira é de 3,2 Mpx frente aos 5 Mpx da anterior versão ou seu armazenamento se baseia totalemente em cartões microSD de até 32 GB.

Como dissemos, pelo momento somente se anunciou em Rússia a um preço à mudança de 320€, mas por enquanto não se desvelou se aparecerá no resto de países.

Via gizmotika

Faz um tempo vimos o primeiro “teaser” do Adamo XPS e, pese a que seu anúncio oficial estava proposto para o 22 de outubro, Dell segue fazendo-nos esperar para conhecer o portátil mais delgado do mundo (9,99 mm).

Por enquanto suas características técnicas estão baseadas em rumores. Comenta-se que poderia levar um processador de duplo núcleo Intel ULV de 1,4 ou 1,9 GHz, gráfica integrada Intel X4500MHD, 4 GB de RAM DDR3, tela LED de 13,4 polegadas e SSD de 128 ou 180 GB. Seu peso ficaria em 700 gramas.

Quanto à baterista, contaria com duas, uma para 2,5 horas e outra para 4 horas de uso, e se comenta que se fica sem energia não se poderá abrir já que emprega um sensor táctil.O que não é um rumor são as imagens e o vídeo que apareceram em Internet. Se se quer ver a galeria inteira, segui o enlace.

O Archos 9 terá um contrincante no mercado além de ter origens francesas e é que a companhia eviGroup apresenta sua Pad UMPC, uma tableta com Windows 7 em seu interior e é que sabendo o jogo que dá o sistema operativo com telas tácteis, já nos podemos preparar com tudo o que se avecina.

Esta tableta disporá de uma tela táctil de 10,6 polegadas com resolução de 1024×600, processador Intel Atom a 1,6 Ghz, 1 GB de cor RAM, 160 GB de disco duro mecânico e conexões WiFi e 3G, além de saída VGA, vários portos USB 2.0 e um peso de 990 gramas com baterista de lítio recargable incluída.

eviGroup comenta que teremos 2 versões disponíveis, cuja versão barata carecerá de conexão 3G e que seus preços estarão por embaixo dos 500€.

Via gizmotika

O mercado dos processadores é, por longe, liderado por AMD e Intel e conquanto isto seguirá assim durante muito tempo, a gente de Tilera anunciou um novo CPU, chamado Tile-GX.

O Tile-GX será um CPU que terá pretensamente 100 núcleos e será enfocado ao mercado empresarial para manejar funções relacionadas à rede como o indexado de arquivos, buscas ou videos. Ademais gastará somente 55W a seu máximo rendimento, o que significa que poupará muita energia e ademais poderá ser utilizado como um coprocesador de um CPU x86.

Pretensamente esta nova tecnologia será apresentada no 2011 e custará entre US$400 e US$1.000.

Via gizmologia

A aliança entre Ericsson e Samsung já dá seus frutos, e aqui temos o primeiro modem comercial para aceder a redes móveis de dados 4G.

Compatível com o padrão LTE, o Samsung GT-B3710 se venderá a partir do ano que vem, primeiro em Noruega e Suécia (países onde opera TeliaSonera), e permitirá velocidades de bico de 150 Mbps no sentido de baixada e de 50 Mbps no sentido usuário-rede.

Isto supõe um incremento de velocidade teórica muito destacável com respeito às redes HSPA+ que estão instaladas em algumas zonas, com até 42 Mbps de baixada e 12 Mbps de subida. Em Espanha, Vodafone estava realizando provas de HSPA+ faz uns meses.

O preço deste modem e das tarifas mensais de dados ainda não foram revelados pelo fabricante e a operadora, bem como a data de lançamento oficial do modem fica em incógnita.

A ThermalTake planeja lançar sua próxima fonte Toughpower Grand em janeiro de 2010. Este novo modelo promete uma potência de saída mais limpa, maior eficiência energética e o sistema FanDelayCool, que mantém o ventilador ativo durante um tempo especificado pelo usuário ao apagar o computador.

O desenho de circuitería para conversão AC a DC será do último para melhorar a eficiência, e o sistema FanDelayCool aumentará a vida e fiabilidade da fonte.

Além dos processadores de três núcleos, AMD anda imersa em preparar chips de duplo núcleo para sua próxima plataforma portátil Nile, que destacarão por seu baixo consumo.

Estarão baseados numa nova revisão da arquitetura K10.5 fabricada a 45 nm, e que o consumo mais normal será de 12W. Estes 12W os cumprirá o AMD Athlon II Neo K325, com 2 MB de cache, FPU de 64 bits, suporte para DDR3-800 e HyperTransport a 2 GT/s. Este chip também terá uma versão mononúcleo.

Subindo um pouco o consumo até os 15W encontraremos um Turion II Neo K625, com também 2 MB de cache e DDR3-800 mas uma melhor FPU (128 bits) e HyperTransport a 3,2 GT/s.

DFI, empresa mais conhecida talvez pelas placas mãe de alto rendimento, apresentou um modelo cujo conceito é bastante diferente, um sistema compacto integrado.

O ES951, que assim se chama, emprega um processador Atom N270 a 1,6 GHz, até 2 GB de RAM DDR2, gráficos integrados, suporte para um disco duro de 2,5 polegadas, um slot de segurança Kensington, comunicações por Gigabit Ethernet, dois portos COM, outros tantos USB e uma saída D-Sub.

Ainda que se alimenta com um adaptador regular de 60W, o equipo não consome tanta energia e, como se pode ver, não precisa de nenhum tipo de refrigeração ativa.

AMD estaria planejando portar seus processadores de três núcleos ao setor dos computadores portáteis, algo que chegaria aproximadamente no segundo trimestre de 2010.

A plataforma se chamará Danube, e seguirão sendo o que são atualmente: quad-cores “capados”.

Segundo Fudzilla, um deles se chamará Phenom II N820 e terá um consumo de 35W.Este modelo, que chegaria com 1,5 MB de caché L2 (não citam a quantidade de caché L3), unidade FPU de 128 bits, HT de 3,6 GT/s e suporte para DDR3-1333 e AMD-V, seria, como já dissemos, um Phenom II X4 N920, mas com um núcleo desativado.