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        <title>evertiq.de :: Neuste Nachrichten</title>
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        <description>Neuste Nachrichten von evertiq.de</description>
        <copyright>© 2026 Evertiq AB</copyright>
        <language>de-DE</language>
        <docs>http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss</docs>
        
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                <title>QuantumDiamonds erhält 91 Millionen Euro für quantenbasierte Chipinspektion</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-10-quantumdiamonds-erhalt-91-millionen-euro-fur-quantenbasierte-chipinspektion</link>
                <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 12:00:00 GMT</pubDate>
                <guid>https://evertiq.de/design/2026-07-10-quantumdiamonds-erhalt-91-millionen-euro-fur-quantenbasierte-chipinspektion</guid>
                <description>Das Münchner Quantensensorik-Startup QuantumDiamonds bringt seine quantenbasierte Chipinspektion mit einer Finanzierung über 91 Millionen Euro in die nächste Entwicklungsphase. Das teilte das Unternehmen am 9. Juli mit. Mit den Mitteln will QuantumDiamonds die Fertigung in München hochfahren und den Einsatz seiner Systeme bei Chipherstellern ausweiten. Die Technologie soll Defekte in tieferliegenden Strukturen moderner 3D-Chiparchitekturen lokalisieren.</description>
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            <item>
                <title>technosert automatisiert Nutzentrennen mit ASYS-Anlage</title>
                <link>https://evertiq.de/news/2026-07-10-technosert-automatisiert-nutzentrennen-mit-asys-anlage</link>
                <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 11:00:00 GMT</pubDate>
                <guid>https://evertiq.de/news/2026-07-10-technosert-automatisiert-nutzentrennen-mit-asys-anlage</guid>
                <description>Der österreichische EMS-Dienstleister technosert stellt das Nutzentrennen in der Baugruppenfertigung mit einer DIVISIO 5100 Gen 5 der ASYS Group aus Dornstadt stärker auf automatisierte Abläufe um. Das geht aus einer Mitteilung der ASYS Group vom 8. Juli hervor. technosert will damit manuelle Einflüsse im Trennprozess reduzieren und die Qualität in der Baugruppenfertigung stärker absichern.</description>
            </item>
        
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                <title>Swissbit und Nexperia bauen Zusammenarbeit für KI- und Cloud-Infrastrukturen aus</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-10-swissbit-und-nexperia-bauen-zusammenarbeit-fur-ki-und-cloud-infrastrukturen-aus</link>
                <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 10:00:00 GMT</pubDate>
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                <description>Der Schweizer Speicher- und Security-Spezialist Swissbit und der niederländische Halbleiterhersteller Nexperia weiten ihre Zusammenarbeit rund um sichere Hardwareplattformen für KI-, Cloud- und Serveranwendungen aus. Das geht aus einer Mitteilung der Unternehmen vom 9. Juli hervor. Die Zusammenarbeit soll Entwicklungsprozesse für datenintensive IT-Infrastrukturen vereinfachen und die Betriebsstabilität entsprechender Plattformen erhöhen.</description>
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                <title>Micron beschleunigt Milliardeninvestitionen in den USA und startet Bau der New Yorker Megafabrik</title>
                <link>https://evertiq.de/news/2026-07-10-micron-beschleunigt-milliardeninvestitionen-in-den-usa-und-startet-bau-der-new-yorker-megafabrik</link>
                <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 08:00:00 GMT</pubDate>
                <guid>https://evertiq.de/news/2026-07-10-micron-beschleunigt-milliardeninvestitionen-in-den-usa-und-startet-bau-der-new-yorker-megafabrik</guid>
                <description>Der US-Speicherchiphersteller Micron Technology hat seine Investitionspläne in den Vereinigten Staaten erneut ausgeweitet und den ersten Beton für seine neue Halbleiterfabrik in Clay im Bundesstaat New York gegossen. Gleichzeitig erhöht das Unternehmen seine geplanten Investitionen in den USA bis 2035 auf mehr als 250 Milliarden US-Dollar.</description>
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                <title>Europa hält nur noch 2,5 Prozent eines Marktes, den es selbst mit aufgebaut hat</title>
                <link>https://evertiq.de/news/2026-07-10-europa-halt-nur-noch-25-prozent-eines-marktes-den-es-selbst-mit-aufgebaut-hat</link>
                <pubDate>Fri, 10 Jul 2026 07:00:00 GMT</pubDate>
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                <description>Neue Daten von in4ma und EMSNOW beziffern den weltweiten EMS- und ODM-Markt für das Jahr 2025 auf 820 Milliarden US-Dollar. Obwohl die größten europäischen EMS-Unternehmen ihre Umsätze steigern konnten, schrumpft Europas Anteil am Weltmarkt weiter.</description>
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                <title>Rheinmetall und Lockheed Martin wollen ATACMS-Co-Produktion nach Deutschland holen</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-09-rheinmetall-und-lockheed-martin-wollen-atacms-co-produktion-nach-deutschland-holen</link>
                <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 12:00:00 GMT</pubDate>
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                <description>Der Düsseldorfer Technologiekonzern Rheinmetall und der US-Rüstungskonzern Lockheed Martin wollen ATACMS-Lenkflugkörper künftig gemeinsam in Deutschland produzieren. Das geht aus einer gemeinsamen Pressemitteilung der Unternehmen vom 7. Juli hervor. Die Partner wollen dafür ein Joint Venture gründen, das mit Unterstützung der Regierungen der USA und Deutschlands ein europäisches Kompetenzzentrum für Herstellung, Integration und Bereitstellung von ATACMS schaffen soll. Die taktischen Lenkflugkörper sollen NATO- und verbündeten europäischen Streitkräften zur Verfügung stehen.</description>
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                <title>TrendForce: KI-Nachfrage erhöht Engpassrisiko bei High-End-MLCCs</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-09-trendforce-ki-nachfrage-erhoht-engpassrisiko-bei-high-end-mlccs</link>
                <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 11:00:00 GMT</pubDate>
                <guid>https://evertiq.de/design/2026-07-09-trendforce-ki-nachfrage-erhoht-engpassrisiko-bei-high-end-mlccs</guid>
                <description>Die wachsende Nachfrage nach High-End-MLCCs für KI-Serverplattformen und kundenspezifische ASICs von Cloud-Service-Providern verschärft die Lage am Markt für mehrschichtige Keramikkondensatoren. Das geht aus einer Analyse des taiwanischen Marktforschungsunternehmens TrendForce vom 6. Juli hervor. Besonders gefragt sind Bauteile mit hoher Kapazität, niedriger Spannung und kleinen Bauformen. Für die zweite Jahreshälfte 2026 sieht TrendForce ein erhöhtes Risiko für Lieferengpässe.</description>
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                <title>618-Shopping-Festival in China: Smartphone-Verkäufe sinken um 13 Prozent</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-09-618-shopping-festival-in-china-smartphone-verkaufe-sinken-um-13-prozent</link>
                <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 10:00:00 GMT</pubDate>
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                <description>Während der alljährlichen 618-Rabattaktion in China sind vom 26. Mai bis 21. Juni 13 Prozent weniger Smartphones verkauft worden als im Vorjahreszeitraum. Das geht aus einer Reuters-Meldung vom 7. Juli hervor, die sich auf Daten des Marktforschungsunternehmens Counterpoint Research stützt. Als Grund nennt die Analyse gestiegene Speicherchip-Preise: Sie erhöhten die Gerätekosten und begrenzten die Rabatte, mit denen Hersteller die Nachfrage sonst stärker ankurbeln.</description>
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                <title>Analog Devices schließt Übernahme von Empower Semiconductor ab</title>
                <link>https://evertiq.de/news/2026-07-09-analog-devices-schliesst-ubernahme-von-empower-semiconductor-ab</link>
                <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 09:00:00 GMT</pubDate>
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                <description>Der US-Halbleiterhersteller Analog Devices (ADI) hat die Übernahme des kalifornischen Unternehmens Empower Semiconductor abgeschlossen. Mit der Akquisition stärkt ADI seine Position als Anbieter von Energieversorgungslösungen für KI-Anwendungen und erweitert sein Portfolio im Bereich der Stromversorgung für Hochleistungsrechner.</description>
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                <title>SUSE und Openchip entwickeln gemeinsam europäische RISC-V-Plattform</title>
                <link>https://evertiq.de/design/2026-07-09-suse-und-openchip-entwickeln-gemeinsam-europaische-risc-v-plattform</link>
                <pubDate>Thu, 09 Jul 2026 08:00:00 GMT</pubDate>
                <guid>https://evertiq.de/design/2026-07-09-suse-und-openchip-entwickeln-gemeinsam-europaische-risc-v-plattform</guid>
                <description>SUSE und das spanische Unternehmen Openchip &amp; Software Technologies haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) unterzeichnet, um gemeinsam einen europäischen, unternehmenstauglichen Technologie-Stack auf Basis der RISC-V-Architektur zu entwickeln. Ziel der Zusammenarbeit ist es, Hardware und Open-Source-Software aus Europa enger miteinander zu verzahnen und die technologische Souveränität Europas zu stärken.</description>
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