https://evertiq.de/bnr/rss Neuste Nachrichten von evertiq.de © 2026 Evertiq AB de-DE http://blogs.law.harvard.edu/tech/rss https://evertiq.de/news/2026-10-16-imec-und-nvidia-steigern-mit-ki-die-prazision-in-der-chipfertigung Fri, 16 Oct 2026 13:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-16-imec-und-nvidia-steigern-mit-ki-die-prazision-in-der-chipfertigung Das belgische Forschungszentrum imec und der US-amerikanische Chiphersteller NVIDIA haben zwei Verfahren mit KI und GPU-beschleunigten Berechnungen zur präziseren Messung von Chipstrukturen und zur Optimierung von Lithografieprozessen erprobt. Das geht aus einem Forschungsbeitrag von imec vom 14. Oktober hervor. Damit wollen die Partner Messzeiten verkürzen und die Fehlertoleranz bei der Chipbelichtung erhöhen. Die Ergebnisse sollen die Weiterentwicklung der High-NA-EUV-Lithografie voranbringen. https://evertiq.de/design/2026-10-16-starpower-erweitert-sic-portfolio-fur-effizientere-leistungselektronik Fri, 16 Oct 2026 12:00:00 GMT https://evertiq.de/design/2026-10-16-starpower-erweitert-sic-portfolio-fur-effizientere-leistungselektronik Der Nürnberger Leistungshalbleiteranbieter StarPower Europe erweitert sein SiC-Portfolio um ein neues Halbbrückenmodul, das den Kühlaufwand und Platzbedarf in leistungselektronischen Systemen reduzieren soll. Das geht aus einer Presseinformation vom 15. Oktober hervor. Mit der Neuentwicklung will das Unternehmen insbesondere Industrie- und Automotive-Anwendungen bedienen. Die Integration in bestehende Si-IGBT-Layouts soll den Einsatz der SiC-Technologie erleichtern. https://evertiq.de/design/2026-10-16-fraunhofer-forschungsteam-entwickelt-gan-modul-fur-800-volt-ladesysteme Fri, 16 Oct 2026 11:00:00 GMT https://evertiq.de/design/2026-10-16-fraunhofer-forschungsteam-entwickelt-gan-modul-fur-800-volt-ladesysteme Das deutsche Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat gemeinsam mit Industrie- und Forschungspartnern ein Galliumnitrid-Leistungsmodul für bidirektionale 800-Volt-Ladesysteme entwickelt. Das geht aus einer Mitteilung des Instituts vom 14. Oktober hervor. Mit GaN-Halbleitern der 1200-Volt-Klasse wollen die Forscher die Leistungselektronik für kompakte und kostengünstige Ladegeräte weiterentwickeln. Künftig sollen Elektrofahrzeuge damit Strom aus dem Netz aufnehmen und bei Bedarf wieder ins Stromnetz einspeisen können. https://evertiq.de/design/2026-10-16-siemens-und-ibm-forschen-gemeinsam-an-dreidimensionaler-chiparchitektur Fri, 16 Oct 2026 10:00:00 GMT https://evertiq.de/design/2026-10-16-siemens-und-ibm-forschen-gemeinsam-an-dreidimensionaler-chiparchitektur Der deutsche Technologiekonzern Siemens und das US-amerikanische IT-Unternehmen IBM haben eine gemeinsame Forschungsinitiative zur Weiterentwicklung der dreidimensionalen Nanostack-Transistorarchitektur angekündigt. Das geht aus einer Mitteilung von IBM vom 14. Oktober hervor. Die neue Architektur soll eine höhere Transistordichte ermöglichen und damit die Leistungsfähigkeit und Energieeffizienz künftiger Halbleitergenerationen steigern. Nachdem IBM ihre prinzipielle Funktionsfähigkeit bereits demonstriert hat, wollen die Partner nun die technischen Hürden auf dem Weg zur industriellen Fertigung überwinden. https://evertiq.de/news/2026-10-16-infineon-sichert-sich-200-mm-sic-wafer-von-wolfspeed Fri, 16 Oct 2026 09:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-16-infineon-sichert-sich-200-mm-sic-wafer-von-wolfspeed Infineon hat mit Wolfspeed eine mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von 200-mm-Siliziumkarbid-Wafern (SiC) geschlossen. Damit stellen die beiden Unternehmen ihre bestehende Lieferbeziehung von 150-mm- auf 200-mm-Substrate um. Die Vereinbarung soll Infineons Umstellung auf die Fertigung von SiC-Halbleitern auf größeren Wafern unterstützen. https://evertiq.de/news/2026-10-16-inission-ubernimmt-bavaria-digital-technik-und-steigt-in-den-deutschen-markt-ein Fri, 16 Oct 2026 08:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-16-inission-ubernimmt-bavaria-digital-technik-und-steigt-in-den-deutschen-markt-ein Der schwedische Elektronikfertigungsdienstleister (EMS) Inission übernimmt die Bavaria Digital Technik GmbH (BDT) mit Sitz in Pfronten für 5,3 Millionen Euro. Mit der Akquisition erschließt sich Inission erstmals den deutschen Markt und erweitert seine europäischen EMS-Aktivitäten. https://evertiq.de/news/2026-10-16-skeleton-technologies-erhalt-millioneninvestition Fri, 16 Oct 2026 07:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-16-skeleton-technologies-erhalt-millioneninvestition Der Superkondensatorhersteller Skeleton Technologies hat eine neue Finanzierungsrunde unter Führung von Siemens abgeschlossen und wird dabei mit mehr als einer Milliarde US-Dollar bewertet. Die Mittel sollen vor allem in den Ausbau der Fertigung in den USA fließen, einschließlich einer eigenen Zellproduktion für Energiesysteme in KI-Rechenzentren. https://evertiq.de/news/2026-10-16-digikey-investiert-100-millionen-us-dollar-in-ausbau-seines-distributionszentrums Fri, 16 Oct 2026 06:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-16-digikey-investiert-100-millionen-us-dollar-in-ausbau-seines-distributionszentrums Der Elektronikkomponentendistributor DigiKey will in den kommenden 18 Monaten rund 100 Millionen US-Dollar in die Erweiterung seines Distributionszentrums in Thief River Falls im US-Bundesstaat Minnesota sowie in die Modernisierung seines Auftragsmanagementsystems investieren. Hintergrund ist das starke Unternehmenswachstum: Für 2026 erwartet DigiKey ein Wachstum von mehr als 50 Prozent. https://evertiq.de/design/2026-10-15-semi-investitionen-in-300-mm-fertigungsausrustung-sollen-bis-2029-auf-227-milliarden-dollar-steigen Thu, 15 Oct 2026 13:00:00 GMT https://evertiq.de/design/2026-10-15-semi-investitionen-in-300-mm-fertigungsausrustung-sollen-bis-2029-auf-227-milliarden-dollar-steigen Der Branchenverband SEMI erwartet, dass die weltweiten Ausgaben für Fertigungsausrüstung in 300-mm-Halbleiterfabriken bis 2029 auf 227 Milliarden US-Dollar steigen. Das geht aus einer am 13. Oktober veröffentlichten Prognose des Verbands hervor. Noch im laufenden Jahr rechnet SEMI mit Ausgaben von 149 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 31 Prozent gegenüber dem Vorjahr. Für die folgenden Jahre erwartet SEMI weitere zweistellige Zuwachsraten, begleitet vom Bau neuer Halbleiterfabriken. https://evertiq.de/news/2026-10-15-fujifilm-investiert-18-millionen-dollar-in-cmp-materialfertigung-in-den-usa Thu, 15 Oct 2026 12:00:00 GMT https://evertiq.de/news/2026-10-15-fujifilm-investiert-18-millionen-dollar-in-cmp-materialfertigung-in-den-usa Der japanische Technologiekonzern Fujifilm investiert 18 Millionen US-Dollar in den Ausbau seiner Produktion von CMP-Materialien am Standort Mesa im US-Bundesstaat Arizona. Das geht aus einer Unternehmensmitteilung vom 14. Oktober hervor. Die Investition soll die Versorgung mit Prozessmaterialien für die Herstellung moderner Logik- und Speicherchips stärken. Fujifilm reagiert damit auf den wachsenden Bedarf an Halbleitermaterialien durch den Ausbau der KI-Infrastruktur.